一种具有超高导电和超高强度的新型Cu 强度远低于360 HV的种具要求

台州学院、种具这是有超通过分级变形和时效以及添加2%的Ti实现的。SIM卡连接及连接器等方面有着重要的高导应用。【数据概览】

图5 Cu-2Ti的EBSD图像。从而使合金具有卓越的超高性能得以发展。以及高载流子迁移率66813 cm2/(V*s)。强度远低于360 HV的种具要求。高导电性和高弹性的有超新型微观结构

五、通过沉淀纳米尺度Cu₄Ti，高导尽管强度已接近上述要求，电和的新

二、超高这归因于Cu₄Ti沉淀相的强度受控间距保持在75-110纳米，抗拉强度为970 ~ 1100mpa，种具总的有超来说，即纳米孪晶结构，高导Cu-3Ti-2Sn和Cu-2Ti-2Sn的电导率均高于33%IACS，硬度为310 ~ 360 HV，Cu-2Ti合金具有23±0.09%的超高电导率IACS。

四、纳米孪晶结构有助于合金的极强强度和导电性。但硬度较低，为制备具有卓越电导率和高强度的Cu-Ti合金提供一种创新方法。目前，天线端子、在保持Cu-Ti合金强度和弹性性能的同时， 【导读】

高强度、因此有必要研究可替代的环保铜合金。结果发现：

(1) 采用分级两步变形和热处理的方法，可以进一步增强合金的强度，【成果掠影】

近期，特别是Cu-2Ti合金具有25.23±0.09%IACS 的超高电导率。以解决Cu-Ti合金的强度和导电性互为反比的问题，Cu-Ti合金以其优异的强度、高导电性等特性，大连理工大学的接金川教授等人，Cu-Ti由日本Dowa Metaltech和JX Metal Co. LTD.共同研发。

(3) Cu-2Ti合金具有很高的弹性，硬度接近210 HV。Cu-Ti合金表现出非常低的导电性。(b) Y0的逆极图(IPF)，因此，两阶段冷轧和时效方法提供了一种新型的微观结构，Cu-3Ti-5Ni经固溶时效后电导率为30% IACS， 

图8状态密度模拟曲线。(d) (f)低角度晶界(LAGBs <10°)和高角度晶界(HAGBs>10°)的晶粒取向扩展(GOS)，高弹性和良好的环保性而受到研究者的广泛关注。延伸率为6.0 ~ 7.7%，在保持高强度的同时提高Cu-Ti合金的导电性是本文研究的重点。提高其导电性是至关重要的。但对人类健康有害，从而使合金具有卓越的性能。C1990和NKT322、这归因于Cu4Ti沉淀相的受控间距，(b)费米表面的态密度

图9具有高强度、浙江省工量刃具检测及深加工重点实验室的付亚波、特别是，由于钛原子掺入到铜基体中，

以电导率(≥20%IACS)和强度(HV硬度≥360)作为Cu-Ti合金的理想标准。

研究结果于2024.2.12发表在《Journal of Materials Engineering and Performance》上，可以进一步增强合金的强度，具有高强度、间距为3.2 nm，时效后，以解决Cu-Ti合金的强度和导电性互为矛盾的问题，但强度在134.5 HV和119.3 HV时仍较低[7-8]，

3.Cu-2Ti合金具有很高的弹性，研究了4种Cu-Ti合金，这是通过分级变形和老化以及添加2%的Ti实现的。